特点:
1. 双 CLIP 邦定结构,提升邦定效率;
2. 带下视飞拍,可检测 CLIP 状态;
3. 邦定位置进行视觉识别及校正,提高邦定精度;
4. 固后检测,可以实时标识不良产品;
5. 串联式连线,实现左进右出自动进出料;
6. 自研软件运控平台,设备智能化操作;
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